SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展

SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2026 集成电路产业创新展将于9月9-11日在深圳举办。展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题，全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景，打造集商贸对接、国际交流、品牌展示于一体的专业平台，助力推动半导体产业链上下游紧密协作、协同发展，促进资源共享。

展会亮点

全链展示，完整构建半导体全产业生态：全面展示 EDA 工具 / IP 核、IC 设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件等全产业链环节，构建完整产业生态视图。从芯片的架构设计，到晶圆制造的精细工艺；从封装测试的可靠性保障，到设备材料的技术突破；从通用芯片的高性能到定制芯片，实现制造工艺与集成电路创新成果的集中亮相；

集结IC芯片及设计领军企业：重点汇聚IC芯片与设计企业，往届参与企业有紫光展锐、中兴微电子、北京君正、国芯科技、兆芯、华大九天及芯原股份等，头部企业的集聚形成强大的产业向心力，更能吸引上下游企业积极加入，助力为参展商之间、参展商与专业观众创造高效精准的合作商机。

聚焦集成电路应用及新兴市场：集成电路应用领域正在不断拓展，通过与CIOE中国光博会双展联动，“光电子+半导体”的协同覆盖，能更精准吸引消费电子、智能汽车、通信、显示、机器人、AR&VR等高增长应用领域专业观众，发掘更多潜在的合作机遇；

智能制造赋能半导体制造，优化产业升级：展示工业自动化控制系统、工业协作机器人、智能传感器、精密控制部件等智造技术，助力提升晶圆制造、封装测试和半导体设备之间的高效协作、运维，加速半导体产业向柔性制造、精益生产、绿色工厂的转型进程。

展会规模

2026展馆布局图

同期举办：CIOE中国光博会CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块等关键核心技术;

2026展品范围

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
半导体设备

晶圆制造设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Va l ve 阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；